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3月18日，A股CPO概念拉升，深科达(da)（688328.SH）、强瑞技术（301128.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中贝通信（603220.SH）、奥鸿电子（605058.SH）、广合(he)科技（001389.SZ）等多只成(cheng)分股涨停。
音讯面上，英(ying)伟(wei)达(da)GTC2026发布(bu)Feynman芯片，初次(ci)将光通信引(yin)入芯片间互(hu)联，可降低AI数据中央通信能(neng)耗70%以上。东吴证券阐明师欧子兴指出，将来光互(hu)联将由多元网络连接场景配(pei)合(he)驱动，行业全体市场空间有望维(wei)持高速扩张态势。
Feynman芯片发布(bu)，光互(hu)联成(cheng)标配(pei)
外(wai)地时候(hou)3月16日，英(ying)伟(wei)达(da)CEO黄仁勋在GTC2026主题演(yan)讲中，重磅发布(bu)了下一代旗舰AI芯片Feynman，这款定位为(wei)“物(wu)理AI/世界模型”的芯片，不(bu)仅采用台积(ji)电1.6nm先进(jin)工艺，更完成(cheng)了算(suan)力互(hu)联领域的反动性突破——环球初次(ci)将硅光子光互(hu)连技术引(yin)入芯片间互(hu)联，用光纤传输(shu)替换(huan)传统(tong)金(jin)属导线，完全解决了传统(tong)电互(hu)联的功耗与带宽瓶颈。
据英(ying)伟(wei)达(da)官方披露(lu)，Feynman芯片的焦点优势会合(he)在三大维(wei)度：一是能(neng)耗大幅降低，通过硅光子互(hu)连技术，将AI数据中央通信能(neng)耗降低70%以上，同时传输(shu)带宽密度提升10倍，完美破解了传统(tong)电互(hu)联在高算(suan)力场景下的“功耗墙”与“带宽墙”困难。黄仁勋在演(yan)讲中婉(wan)言，传统(tong)电互(hu)连在AI从聊天(tian)互(hu)动走向思索决议的过程当中，已(yi)触及物(wu)理天(tian)花板，而(er)Feynman的突破正是将“电老虎(hu)”换(huan)成(cheng)了“光速跑者”；二是性能(neng)跨越式提升，Feynman芯片推理性能(neng)达(da)到(dao)上一代Blackwell架(jia)构的5倍，单GPU算(suan)力突破50 PFLOPS，千亿参数大模型训练时候(hou)从10天(tian)紧(jin)缩(suo)至4天(tian)，服从提升超两倍，为(wei)AI智(zhi)能(neng)体、物(wu)理AI等下一代运(yun)用提供底层支撑；三是产业落地加(jia)快，为(wei)推动Feynman芯片范围化运(yun)用，英(ying)伟(wei)达(da)同步发布(bu)将于(yu)2026年下半年量产的Rubin Ultra超等计算(suan)平台及Quantum3400 CPO交(jiao)换(huan)机(ji)，后者采用深度共(gong)封装工艺，将电信号传输(shu)距离从厘米级缩(suo)短至1毫(hao)米之内，传输(shu)消耗降低60%，标志(zhi)着CPO技术正式进(jin)入范围部署(shu)阶段。
据悉，Feynman芯片原定2028年发布(bu)，此次(ci)提前两年暴光技术原型，是英(ying)伟(wei)达(da)突破硅基(ji)计算(suan)物(wu)理极限的焦点结构。在此之前，AI芯片间互(hu)联首要依附传统(tong)铜缆（NVLink），但随着AI集群范围向数十万GPU量级扩张，铜缆的高功耗、高延迟、低带宽密度问(wen)题日益(yi)突出。
数据表现，当前芯片间数据传输(shu)的能(neng)耗占AI数据中央总能(neng)耗比(bi)例已(yi)超40%，成(cheng)为(wei)制约AI算(suan)力密度提升的关键障碍。Feynman芯片的发布(bu)，正式建(jian)立了“光进(jin)铜退”的产业进(jin)展方向，光互(hu)联从过去的“可选优化计划”，升级为(wei)AI算(suan)力基(ji)础(chu)设施的“焦点标配(pei)”。
CPO性能(neng)凸显
Feynman芯片的发布(bu)，进(jin)一步印证了光互(hu)联行业的长时候(hou)增进(jin)逻辑，东吴证券指出，将来光互(hu)联将由多元网络连接场景配(pei)合(he)驱动，行业全体市场空间有望维(wei)持高速扩张态势，各光互(hu)联技术门路并非(fei)完全替换(huan)关系，而(er)是在技术特征、本钱结构、适配(pei)运(yun)用处景层面形成(cheng)差同化定位，CPO、硅光、传统(tong)光模块将协同进(jin)展，配(pei)合(he)推动行业持续扩容。
连系行业数据与机(ji)构研(yan)报来看，光互(hu)联行业的增进(jin)动力首要来自三大焦点场景：
其一，AI数据中央作为(wei)光互(hu)联最焦点的运(yun)用处景，需求浮现刚性增进(jin)。随着Feynman芯片与Rubin平台的落地，将直接拉动800G、1.6T等高规格光模块及CPO装备的需求。
其二，智(zhi)能(neng)驾(jia)驶与车载互(hu)联场景成(cheng)为(wei)新(xin)的增进(jin)引(yin)擎。车载以太网线缆、高速数据传输(shu)等场景对低功耗、高波动性的互(hu)联技术需求迫切(qie)，Feynman芯片的光互(hu)联技术可适配(pei)车载场景的严苛要求，有望成(cheng)为(wei)车载高速互(hu)联的焦点解决计划，进(jin)一步打开光互(hu)联行业的增进(jin)天(tian)花板。
其三，产业互(hu)联网与超算(suan)中央的需求持续释放，产业互(hu)联网的装备互(hu)联、超算(suan)中央的海量数据传输(shu)，均对互(hu)联技术的带宽与能(neng)耗提出更高要求，光互(hu)联的技术优势将逐步渗透到(dao)这些领域，推动行业运(yun)用处景持续拓(tuo)展。
从技术门路来看，光模块还是焦点主力，800G周期将连续至2028年，1.6T正迎来爆发拐点。美银研(yan)报指出，AI光模块市场将从2025年的126亿美圆增进(jin)至2030年的454亿美圆，五年复合(he)增进(jin)率达(da)29%，个中硅光子模块将成(cheng)为(wei)首要增进(jin)动力，2030年硅光子在AI光器件中的占比(bi)将飙升至84%，成(cheng)为(wei)绝对主流。而(er)CPO作为(wei)光互(hu)联的下一代焦点技术，2030年焦点组件市场范围将达(da)150亿美圆，占光互(hu)联市场的20%，成(cheng)为(wei)光互(hu)联增进(jin)的最新(xin)引(yin)擎。
哪(na)些企业有望受害(hai)？
凭据同花顺，目(mu)前CPO板块共(gong)有成(cheng)分股151只，板块总市值(zhi)达(da)7.41万亿元。东吴证券指出，焦点光模块龙头(tou)、CPO技术先锋、光芯片与下游材料(liao)等企业有望把握时机(ji)。
个中，中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势，且已(yi)启动1.6T产品的结构，2026年业绩有望持续高增；新(xin)易盛正加(jia)快硅光产品出货，2026年硅光产品占比(bi)将显着提升，已(yi)成(cheng)功推出400G、800G、1.6T系列硅光产品；光迅科技、华工科技等企业在高端光模块领域技术积(ji)累深厚，具有自立光芯片设计与制作本领，产品笼盖全场景，有望充分享受行业增进(jin)红(hong)利。
天(tian)孚通信在光器件领域具备焦点技术，已(yi)结构CPO相干产品，成(cheng)为(wei)板块领涨标的；罗博特科在CPO封装装备领域具备技术优势，有望受害(hai)于(yu)CPO范围化量产带来的装备需求；华懋科技等卡位CPO焦点供给链的企业，将直接享受技术迭代带来的增量红(hong)利。
源杰科技在高速光芯片领域技术领先，产品笼盖800G、1.6T等高端场景，其高速激光器芯片可直接适配(pei)Feynman芯片的光互(hu)联传输(shu)需求；长光华芯、华光光电等企业加(jia)快高端光芯片研(yan)发，逐步突破外(wai)洋技术壁垒；下游光通信材料(liao)企业也将受害(hai)于(yu)行业需求增进(jin)，迎来业绩提升时机(ji)。
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